看不見的"安全衛(wèi)士"：車規(guī)級芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車當(dāng)你駕駛著智能汽車穿越顛簸山路時，當(dāng)車載大屏流暢播放著4K電影時，或許想不到有群"透明...

芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！在芯片制造這個高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機(jī)、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一...

無人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無人機(jī)應(yīng)用趨勢概覽：隨著科技的飛速發(fā)展，無人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)...

PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板...

漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用漢思金線包封膠是一種高性能的封裝材料，憑借其優(yōu)異的物理化學(xué)特性（如耐高溫、防水、耐腐蝕、抗震動等），在多...

集成電路為什么要封膠？集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來說包括以下幾個方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過程中可能...