底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用底部填充工藝在倒裝芯片（Flip Chip）上的應(yīng)用是一種重要的封裝技術(shù)，旨在提高封裝的可靠性和延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命...

OLED柔性顯示屏的金線封裝膠是確保柔性顯示屏中金線連接穩(wěn)定、防止外界環(huán)境侵害的關(guān)鍵材料。OLED柔性顯示屏在使用金線進(jìn)行連接時(shí)，需要一種能...

芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水選擇用于保護(hù)芯片電子器件焊點(diǎn)的膠水時(shí)，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強(qiáng)度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性...

typec密封膠防水用什么膠好？對(duì)于Type-C連接器的防水密封，行業(yè)內(nèi)普遍推薦使用單組份環(huán)氧型熱固化膠。這種膠水具有以下優(yōu)點(diǎn)，使其成為Type-C防水密...

低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應(yīng)用有哪些？低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應(yīng)用點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn)：金屬環(huán)/框與FPC基板固定：低溫固化環(huán)氧膠被推薦用...

芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹脂膠）在電子封裝和保護(hù)應(yīng)用中確實(shí)能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹脂因?yàn)槠涑錾恼辰有阅?、機(jī)械強(qiáng)度以及良好的化學(xué)...