無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供

在空間廣闊的環(huán)境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴展基站的覆蓋范圍是較佳的選擇。

客戶是一家專從事電子產品生產加工銷售的企業(yè)，包括電子信息技術產品、電子網絡設備、物聯(lián)網設備，電子產品的研發(fā)及生產銷售。其中生產的無線信號中繼站,無線路由器中繼通訊模塊用到漢思新材料的底部填充膠水。

客戶應用產品：無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊PCB板。

客戶產品粘接用膠部件：無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片點膠加固補強。

客戶需要解決問題：產品在組裝運輸后，測試有功能不良，經分析發(fā)現(xiàn)為BGA芯片有脫焊，假焊現(xiàn)象，需要對BGA芯片底部引腳點膠填充加固補強.

客戶對膠水及測試要求：

1，耐高溫，高濕，可以耐溫120度以上

2，可以通過常規(guī)電子產品的跌落測試和振動測試。

3，可以返修

漢思新材料解決方案：hs703

推薦客戶使用漢思底部填充膠HS703，

HS703是漢思專為BGA芯片研發(fā)的一款低黏度，可維修性的底填膠

適用于小間距CSP/BGA芯片填充，手持輕型移動通訊/娛樂設備應用。