芯片四角邦定膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對芯片引腳四周包封達到保護芯片和加固補強的作用。

底部填充膠是通過自然流動低溫快速固化的一種環(huán)氧樹脂膠粘劑，也可以用于芯片四周圍堰上，圍堰填充膠水和一般的底部填充相比，粘度上面會有一定的區(qū)別，所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周圍堰保護芯片。底部填充加固具有更好的緩震性能，而四周包封可以起到保護芯片或者焊點的作用，防止焊點氧化。

芯片四角邦定膠和底部填充圍堰膠是一樣的作用，都是為了保護芯片以及焊點的作用。

芯片四角邦定的環(huán)氧膠水應(yīng)用案例如下：

芯片四角邦定的環(huán)氧膠水應(yīng)用案例由漢思新材料提供

客戶產(chǎn)品：通訊計算卡

用膠部位：通訊計算卡BGA四角填充加固

芯片尺寸 ：5050mm 錫球高度：3.71mm 錫球間距1.00mm 錫球數(shù)量：2000顆 錫球大小0.25mm

用膠目的：粘接、固定，抗震動，芯片四角邦定加固。

施膠工藝：簡易型點膠機

固化方式：接受150度7~8分加熱固化

顏色：無要求

換膠原因：新項目研發(fā)。

客戶用膠要求：

a.主芯片較大與板之間的應(yīng)力，緩解外應(yīng)力

b.主芯片持續(xù)性工作溫度100度，要求緩解熱應(yīng)力，耐高溫沖擊

c. 要求膠水可返修和粘接力強

漢思新材料推薦用膠：

經(jīng)過漢思工作人員和客戶溝通對接，推薦底部填充膠HS710給客戶測試。