漢思新材料：HS716R絕緣固晶膠產(chǎn)品詳解

漢思新材料，深耕半導(dǎo)體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載，現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶片固晶粘接設(shè)計(jì)，提供卓越性能的絕緣粘接方案。

一、產(chǎn)品概覽

HS716R絕緣固晶膠，是一款單組分改性環(huán)氧樹脂膠粘劑。其獨(dú)特的中溫快速固化特性，確保在不損害不耐熱精密電子元器件的同時(shí)，提供對(duì)大多數(shù)基材的優(yōu)異粘接附著力。

二、產(chǎn)品特性

單組分設(shè)計(jì)：(-20℃儲(chǔ)存) 無需混合，操作簡(jiǎn)便，存儲(chǔ)無憂。

快速固化：提高生產(chǎn)效率，節(jié)省能源，減少元件損耗。

超強(qiáng)粘接：對(duì)絕大多數(shù)材質(zhì)展現(xiàn)卓越的附著力與粘接性。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

HS716R絕緣固晶膠廣泛應(yīng)用于電子、工業(yè)行業(yè)，尤其適用于攝像頭DB固晶粘接和半導(dǎo)體芯片固晶粘接。在需要快速固化和溫度敏感元器件組裝的場(chǎng)合，其性能表現(xiàn)尤為出色。

四、使用指南

回溫操作：使用前請(qǐng)確保產(chǎn)品回溫至室溫，包裝回溫需1~2小時(shí)。

推薦固化條件：150℃下固化60分鐘。

五、注意事項(xiàng)

熱傳導(dǎo)時(shí)間：實(shí)際烘烤固化時(shí)，需考慮粘結(jié)界面達(dá)到有效溫度所需的熱傳導(dǎo)時(shí)間，并適當(dāng)延長(zhǎng)固化時(shí)間。

影響因素：零部件形狀尺寸、所粘接材料性質(zhì)、膠層厚度及加熱烘箱熱效率均可能影響固化時(shí)間。

使用建議：原包裝內(nèi)未使用完的產(chǎn)品，不建議重復(fù)冷凍再回溫使用。

六、存儲(chǔ)條件

HS716R絕緣固晶膠需在-20℃的低溫、干燥環(huán)境下密封儲(chǔ)存，確保產(chǎn)品性能。避免暴露于高于-40℃的環(huán)境，長(zhǎng)期存放請(qǐng)務(wù)必選擇涼爽環(huán)境。