集成電路為什么要封膠？集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過(guò)程中可能...

PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水，它用于保護(hù)焊...

適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑，它結(jié)合了環(huán)氧樹(shù)脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特...

芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?芯片圍壩點(diǎn)膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進(jìn)行點(diǎn)膠操作，這一過(guò)程帶來(lái)了多方面的好處。以下...

芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充...

PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)...